AIDL Logo
AIDL Konzept
AIDL Konzept

Agile
Integrierte
Device
Labor

AIDL ist das neueste technologische Format, das Elektronik „individuell“ macht und die Größe der modernen Produktion auf die Größe eines Labors reduziert.
VITIM hat alle wichtigen intellektuellen und Produktionsketten der modernen Elektronik aufgeteilt, neu entwickelt und jeden Prozess in ein separates Mini-Produktionsformat verpackt. Der AIDL-Ansatz verbindet wissenschaftliches Ingenieurzentrum, Kristallsynthese und mobile modulare Produktion von hochintegrierten Mikrochips und „Systemen im Gehäuse“ auf „Chip“.

Ein neues Format der Mikroelektronik

Das AIDL-Format, das für Agile Integrated Device Laboratory steht, ist das neueste technologische Format, das Mikroelektronik „individuell“ macht und die Größe der modernen Produktion auf die Größe eines kompakten Minilabors reduziert.
Funktionsdiagramm des AIDL-Ansatzes
IP-Modul Entwicklung
IP-Modul Entwicklung & Anpassung

Design von IP-Modulen basierend auf der Konstruktions- und technischen Basis der Vakuumelektronik und einem kombinierten Ansatz (Vakuum + Halbleiterelektronik)

IP-Modul Re-Engineering

Engineering-Zentrum
Engineering-Zentrum

Konstruktion und technologische Entwicklung von Chips

IP-Anpassung & Chip-Re-Engineering

Schaffung voll funktionsfähiger moderner Geräte in einem einzigen SiP-Gehäuse (System-In-Package), SoC (System-on-Chip)

Neuromorphe Systeme der künstlichen Intelligenz (KI)

Foundry-Produktion
Foundry - Chip-Produktion

Foundry - kundenspezifische Chip-Produktion

Massenproduktion eigener Produkte

Herstellung von Versuchs- und Pilotchargen

Prüfung in einem Testlabor

Vertrieb
Vertrieb

Umfassende operative Lieferung und Verkauf von minimalFab-Anlagen an Kunden (innerhalb des Gebiets) sowie Lieferung aller zugehörigen Verbrauchsmaterialien

Verkauf und Lieferung von Technologien (Kristallsynthese, umfassende Produktionslösungen „schlüsselfertig“)

„FOUNDRY“, aber nicht „FAB“
Mobile Mikroelektronik-Produktion
Yokogawa Logo
minimalFab Installation

Der AIDL-Ansatz verbindet Forschungs- und Engineering-Zentren, Designzentrum, Wachstum und Verarbeitung hochwertiger Kristalle sowie eine flexible Produktionslinie zur Herstellung von Chips für „Systeme-on-Chip“ und „Systeme-in-Package“.

minimalFab ist ein Komplex kompakter technologischer Anlagen mit einer Breite von 30 Zentimetern, die die Verarbeitung von Substraten mit 0,5 Zoll Durchmesser und die schnelle Produktion verschiedener Chips in kleinen Chargen ermöglichen. Jeder technologische Prozess der Chip-Herstellung wird auf einer separaten minimalFab-Anlage durchgeführt. Die Bearbeitungszeit eines Substrats auf einer Anlage beträgt nicht mehr als 60 Sekunden. Die Anlagen sind durch einen Robotermanipulator miteinander verbunden, der die Platten in hermetischen Behältern „Minimal Shuttle“ transportiert. Minimal Shuttle eliminiert die Notwendigkeit einer „Reinraum“-Infrastruktur, erhöht die Reaktionsfähigkeit und senkt die Chip-Produktionskosten erheblich.

Der mobile Labor-Produktionskomplex AIDL VITIM ermöglicht die Herstellung mikroelektronischer Bauelemente auf Si-, Ge-, GaAs-, SiN-, SiC-Substraten unter Verwendung von CMOS-, MEMS-, NEMS-, VIS-Technologien und anderen neuen Richtungen in der Entwicklung elektronischer Geräte.

Minimal Shuttle Container
„Minimal Shuttle“-Container
Die minimalFab-Technologie verwendet einen maskenlosen Lithografieprozess. Der Substrattransport erfolgt in einzelnen hermetischen „Minimal Shuttle“-Containern
Es besteht keine Notwendigkeit, Fotomasks herzustellen und Reinräume zu haben, was die Produktionsvorbereitungszeit verkürzt, eine sofortige Modernisierung der IC-Topologie ermöglicht und die Produktionskosten erheblich senkt.
Wettbewerbsvorteile der AIDL Foundry
  • Individueller Ansatz
    Individueller Ansatz für Kunden
  • Beliebige Charge
    Beliebige Bestellcharge
  • Minimale Zeit
    Minimale Herstellungszeit
  • Geringe Kosten
    Geringe Kosten der Produktherstellung
Minimal Shuttle Container
„Minimal Shuttle“-Container
Die minimalFab-Technologie verwendet einen maskenlosen Lithografieprozess. Der Substrattransport erfolgt in einzelnen hermetischen „Minimal Shuttle“-Containern
Es besteht keine Notwendigkeit, Fotomasks herzustellen und Reinräume zu haben, was die Produktionsvorbereitungszeit verkürzt, eine sofortige Modernisierung der IC-Topologie ermöglicht und die Produktionskosten erheblich senkt.
Demonstration des Funktionsprinzips von minimalFab-Anlagen
Der technologische Prozess der Chip-Erstellung umfasst Anlagen zur initialen Substratverarbeitung und -kontrolle, einen photolithografischen Cluster, eine Abscheidungssektion, „Trocken“- und „Nass“-Ätzanlagen für Dünnschichten, Wärmebehandlung, einen Komplex von messtechnischen Kontrollanlagen und die Verpackung fertiger Chips mit „Flip-Chip“-Technologie.
Substratreinigung
Reinigung
Photolithografischer Prozess
Photolithografie
Ätzen und Oxidation
Ätzen und Oxidation
Chip-Verpackung
Verpackung
Fertiger Mikrochip
Der technologische Prozess umfasst Substratreinigungsvorgänge in organischen Lösungsmitteln, in alkalischen und sauren Medien
Der lithografische Prozess besteht aus Substrat-Vornassreinigung, Photolackauftrag, maskenloser Belichtung, Entwicklung, Plasmaätzung und Photolackentfernung
Hochtemperaturprozesse mit Laser, Infrarot, thermischen Prozessen im Vakuum und unter Druck werden verwendet
Die Endphase der mikroelektronischen Produktion, in der ein Halbleiterkristall in ein Gehäuse eingebaut wird
Substratreinigung
Reinigung
Der technologische Prozess umfasst Substratreinigungsvorgänge in organischen Lösungsmitteln, in alkalischen und sauren Medien
Photolithografischer Prozess
Photolithografie
Der lithografische Prozess besteht aus Substrat-Vornassreinigung, Photolackauftrag, maskenloser Belichtung, Entwicklung, Plasmaätzung und Photolackentfernung
Ätzen und Oxidation
Ätzen und Oxidation
Hochtemperaturprozesse mit Laser, Infrarot, thermischen Prozessen im Vakuum und unter Druck werden verwendet
Chip-Verpackung
Verpackung
Die Endphase der mikroelektronischen Produktion, in der ein Halbleiterkristall in ein Gehäuse eingebaut wird
Fertiger Mikrochip